Plate-forme de connexion pour les produits électroniques mobile maintenant disponible en format wafer-level CSP

Réduit de manière significative les contraintes d'espace sur la carte pour les applications mobiles

60% de réduction sur l'empreinte comparée au plus petit boîtier BGA

28 mai 2008 --- La plate-forme de connexion innovante de QuickLogic ciblant le marché des produits électroniques portables, ArcticLink, est maintenant disponible pour l'encapsulation en compact wafer level chip scale packaging (WLCSP).

ArcticLink réduit le temps et les risques en conception pour les développeurs de produit mobile en embarquant des contrôleurs hôte câblés avec une matrice programmable - le tout en un unique circuit faible consommation. La nouvelle version WLCSP, en 4,42 x 5,74 mm, de ce circuit économise un considérable espace PCB comparé à l'encapsulation classique BGA, aidant les développeurs à mettre plus de fonctions dans un boîtier plus petit.

« Avec la complexité croissante des circuits pour mobiles, les concepteurs sont contraints à mettre des fonctionnalités et de l'intelligence supplémentaires en une empreinte plus petite, » déclare Howard Li, senior solutions marketing manager chez QuickLogic. « En fournissant notre plate-forme CSSP ArcticLink en format WLCSP, nous permettons aux OEM et ODM de portables de répondre à leurs besoins en connectivité dans le plus petit espace possible. »

ArcticLink fait partie de l'offre en Customer Specific Standard Product (CSSP) de QuickLogic. Il réunit des blocs fonctionnels câblés tels que Hi-Speed USB 2.0 On-The-Go, SD, SDIO, MMC et CE-ATA, avec une matrice programmable ultra faible consommation pour l'implémentation de fonctions personnalisées.

QuickLogic personnalise la matrice, généralement en quelques jours ou semaines. La fabrication du CSSP ne demande ensuite que la programmation d'une tranche de silicium stockée.

WLCSP élimine le surplus d'espace d'un boîtier BGA conventionnel. Ceci est obtenu avec une puce standard par la fabrication d'un niveau de métal supplémentaire pour re-router les lignes d'E/S du périmètre de plots de connexion vers une matrice. Cette matrice est ensuite « bumpée » (ajout de bille de soudure), la rendant apte à être utilisée par le client selon les procédés conventionnels de fabrication de montage en surface.

QuickLogic est représenté en France par Advance Designs France, et distribué par Future Electronics et Avnet.

Pour plus d'informations, visiter le site http://www.quicklogic.com.

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tél: +44-1932-579011; ; http://www.quicklogic.com

QuickLogic, pAsic, PolarPro, le PolarPro design, QuickPCI, QuickRAM, QuickWorks et ViaLink sont des marques déposées, et ArcticLink, le logo QuickLogic et VEE sont des marques de QuickLogic. Toutes autres marques sont la propriété de leurs compagnies respectives.