Connectivity-Plattform für mobile Elektronikprodukte jetzt als Wafer-Level CSP erhältlich

Ermöglicht eine erhebliche Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte für mobile Anwendungen

60% Verringerung an Standfläche im Vergleich zum kleinsten BGA-Gehäuse

29. Mai 2008 --- ArcticLink, die innovative Connectivity-Plattform von QuickLogic für Handheld-Electronic Produkte ist jetzt im kompakten WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Packaging) Gehäuse erhältlich.

Mit ArcticLink lassen sich durch eine Einbettung der fest verdrahteten Host-Controller zusammen mit einem programmierbaren Fabric in einem einzigen, Strom sparenden Baustein die Entwicklungszeit und das Entwicklungsrisiko verringern. Anders als herkömmliche BGA-Gehäuse spart die neue, nur 4,42 x 5,74 mm große WLCSP-Version dieses Bausteins wertvollen Platz auf der Leiterplatte und hilft dem Entwickler, einen größeren Funktionsumfang in einem kleineren Formfaktor zu integrieren.

"Angesichts des Trends zu immer komplexeren Mobilgeräten sind Entwickler gefordert, zusätzliche Funktionen und weitere Intelligenz in immer kleinere Formate zu integrieren," sagt Howard Li, Leiter des Bereichs Solutions Marketing bei QuickLogic. "Durch die Bereitstellung unserer ArcticLink CSSP-Plattform in einer WLCSP-Version können Mobiltelefon-OEMs und -ODMs alle ihre Connectivity-Anforderungen mit einem Minimum an Platzaufwand lösen."

ArcticLink gehört zu QuickLogic's CSSP- (Customer Specific Standard Product) Produktpalette. ArcticLink enthält fest verdrahtete Bausteine wie z. B. High-Speed USB 2.0 On-The-Go, SD, SDIO, MMC und CE-ATA mit einem programmierbaren, extrem Strom sparenden Fabric für die Implementation kundenspezifischer Funktionen.

QuickLogic kann diesen Fabric meist innerhalb von Tagen oder Wochen kundenspezifisch anpassen. Die Herstellung des CSSP erfordert anschließend lediglich eine elektrische Programmierung eines ab Lager erhältlichen Wafers.

Dank WLCSP entfällt der zusätzliche Flächenbedarf eines herkömmlichen BGA-Gehäuses. Erreicht wird dies mit einem normalen Die, indem man zur Verteilung der E/A-Leitungen von den Bond-Pads am Rand des Dies auf ein Array ein zusätzliches Metall-Redistributionslayer integriert. Dieses Layer erweitert das Array um ein Raster von Lötpunkten, sodass der Anwender den Baustein in herkömmlichen SMD-Fertigungsprozessen einsetzen kann.

QuickLogic, 15 London Street, Chertsey KT16 8AP, Großbritannien.
t: +44-1932-579011; ; http://www.quicklogic.com